| 主权项 |
1.一种制造可用于有机电致发光显示器的封装构件之方法,包括:形成一预设图样于一基板上;以及透过该预设图样,以选自于机械处理及湿蚀刻所组成之族群中任一或其组合之方式形成一沟槽于该基板上;其中,该预设图样系透过将一薄膜贴附于该基板的一上表面且以储存有一程式的一雷射装置或一刀具装置对该薄膜中的一预设部分进行切割而完成。2.一种制造可用于有机电致发光显示器的封装构件之方法,包括:形成一预设图样于一基板上;以及透过该预设图样,以选自于机械处理及湿蚀刻所组成之族群中任一或其组合之方式形成一沟槽于该基板上;其中,该预设图样系透过以储存有一程式的一雷射装置或一刀具装置对一薄膜中的一预设部分进行切割且将被切割过之该薄膜贴附于该基板的一上表面而完成。3.如申请专利范围第1项或第2项所述之方法,其中该薄膜系选自于聚丙烯均聚物(polypropylenehomopolymer,OPP)、聚乙烯对苯二甲酸酯(polyethyleneterephthalate,PET)、聚乙烯(poly ethylene,PE)及聚丙烯(polypropylene,PP)所组成之族群中任一。4.如申请专利范围第1项或第2项所述之方法,其中该雷射装置之一雷射的一光源系选自于一镱铝石榴石雷射(YAG laser)、一脉冲雷射(pulse laser)及一二氧化碳雷射(CO2 laser)所组成之族群中任一。5.如申请专利范围第1项或第2项所述之方法,其中该薄膜之切割系从形成于该薄膜上之一开口内的一起点开始,而朝向该开口的一外壁进行,并以顺时针方向或逆时针方向沿着该开口的该外壁进行。6.如申请专利范围第5项所述之方法,其中该薄膜之切割的一终点之位置系与该起点之位置重叠。7.如申请专利范围第6项所述之方法,其中为了使该起点与该终点重叠,该雷射装置之一雷射开始进入该开口时之一第一点的位置和从该起点往该开口之该外壁切割所产生之一切割线与该开口之该外壁所交会之一第二点的位置不同。图式简单说明:第1图绘示乃传统上制造可用于有机电致发光显示器的封装构件之方法的制程剖面图;第2A图绘示乃传统上使用机械处理以制造可用于有机电致发光显示器的封装构件之方法的流程图;第2B图绘示乃传统上使用湿蚀刻以制造可用于有机电致发光显示器的封装构件之方法的流程图;第3A图绘示乃依照本发明之一实施例之制造可用于有机电致发光显示器的封装构件之方法的流程图;第3B图绘示乃依照本发明之另一实施例之制造可用于有机电致发光显示器的封装构件之方法的流程图;以及第4A图到第4C图绘示乃第3A图到第3B图之封装构件制程中所使用之薄膜的切割示意图。 |
