| 主权项 |
1.一种断层扫描仪散射修正装置,该散射修正装置 包含至少一射束挡块,和至少一固定支撑元件,每 一射束挡块备有固定在该固定支撑元件上的两端, 在扫描物件期间,该散射修正装置被置于尽量靠近 该物件以便覆盖该物件。 2.如申请专利范围第1项所述之断层扫描仪散射修 正装置,其中当应用到一正子发射断层扫描仪时, 该散射修正装置并不覆盖该物件的底部。 3.如申请专利范围第1项所述之断层扫描仪散射修 正装置,其中该射束挡块系由含高Z値材料所制成 。 4.如申请专利范围第1项所述之断层扫描仪散射修 正装置,其中该固定支撑元件系由通过射线时较不 会引起影响的材料所制成。 5.如申请专利范围第1项所述之断层扫描仪散射修 正装置,其中该散射修正装置有一变化的外观,该 外观依待扫描之物件的形状和大小而变化。 6.如申请专利范围第3项所述之断层扫描仪散射修 正装置,其中该高Z値材料包括铅和钨。 7.如申请专利范围第2项所述之断层扫描仪散射修 正装置,其中每一射束挡块为厚度在2mm至5mm范围内 的细棒。 8.如申请专利范围第3项所述之断层扫描仪散射修 正装置,其中该材料为塑胶。 9.一种断层扫描仪散射修正方法,该断层扫描仪备 有至少一射束挡块和至少一固定支撑元件,该散射 修正方法包含下列步骤: (a)以含与不含该射束挡块扫描一物件,得到一第一 的两个计数値,且使用两次空气扫描以产生一第二 的两个计数値; (b)处理该第一和第二的两个计数値,且在该射束挡 块的位置计算一散射量; (c)对一整个散射正弦图回复该散射量,其中该正弦 图系储存该扫描仪之投射数据的一个档案; (d)由原始数据减去该散射量,产生一仅有主要射线 的正弦图;以及 (e)重构该来源物件的影像且得到一散射修正的影 像。 10.如申请专利范围第9项所述之断层扫描仪散射修 正方法,其中该步骤(c)系以一逼近法来实施。 11.如申请专利范围第9项所述之所述之断层扫描仪 散射修正方法,其中该步骤(c)系以一内插法来实施 。 12.如申请专利范围第9项所述之所述之断层扫描仪 散射修正方法,其中该步骤(c)系以一双能量视窗法 来实施。 图式简单说明: 图1说明本发明之散射修正装置; 图2为根据本发明之散射修正装置的第一较佳实施 例; 图3a说明应用本发明之射束挡块到一CT扫描仪; 图3b说明本发明应用更多的射束挡块到一CT扫描仪 ; 图4说明本发明在SPECT系统上可能的具体实现; 图5说明实施在图1之装置上的散射修正方法的流 程图,说明本发明之散射修正的详细步骤; 图6说明扫描仪与回应线的几何结构; 图7a说明含一射束挡块之系统的几何结构; 图7b说明射束挡块阻挡数个主要射线; 图8说明沿着物件以等距的角度,半径为1.5mm,12支铅 制圆柱所形成的射束挡块装置; 图9说明影像横跨区域的水平透视图。 |
