发明名称 DVI连接器
摘要 本创作公开一种DVI连接器,包括外壳、与外壳之形状对应且收容于该外壳内部的内模、用于与内模组装之外模及收容于内、外模的复数导电端子。所述外壳具有一上盖,该上盖边缘向下延伸形成一对位于两端的第一侧壁及一位于前侧的第二侧壁,每一第一侧壁向外部延伸形成至少一焊接于外部电路板的焊接片,藉由该焊接片与外部电路板的焊接,可强化该DVI连接器与外部电路板之间的焊接强度。
申请公布号 TWM318238 申请公布日期 2007.09.01
申请号 TW096201611 申请日期 2007.01.26
申请人 正崴精密工业股份有限公司 发明人 林国钦;赵欣民
分类号 H01R13/625(2006.01) 主分类号 H01R13/625(2006.01)
代理机构 代理人
主权项 1.一种DVI连接器,系包括: 外壳,具有一上盖,该上盖边缘向下延伸形成一对 位于两端的第一侧壁及一位于前侧的第二侧壁,每 一第一侧壁向外部延伸形成至少一焊接于外部电 路板的焊接片;其中第二侧壁开设一开口,该第二 侧壁于该开口之边缘处向外凸伸出一与外部连通 的收容部; 内模,具有收容于外壳之侧壁间的主体部,该主体 部包括一对位于两侧之第一侧板及一位于前端的 第二侧板,该等侧板之间形成有一顶板,该等侧板 和顶板之间形成有容置空间,第二侧板向外凸伸出 一收容于外壳之收容部的对接部,该对接部前端面 开设复数纵向向后贯穿之槽孔; 外模,容置于内模之容置空间,该外模开设有复数 与所述槽孔对应之上下贯穿的插孔;及 复数导电端子,该导电端子收容于内模之相应槽孔 ,且导电端子的焊接部向下经由外模之插孔伸出与 外部电路板焊接。 2.如申请专利范围第1项所述之DVI连接器,其中外壳 之每一第一侧壁于底端向下延伸出至少一插设于 外部电路板的凸脚。 3.如申请专利范围第1项所述之DVI连接器,其中外壳 之每一第一侧壁于底端两侧向内延伸形成一对回 折部,内模之每一第一侧板底端两侧开设有一对与 外壳之回折部对应的容纳槽。 4.如申请专利范围第3项所述之DVI连接器,其中两第 一侧壁分别于靠近第二侧壁之回折部的前侧和后 侧向外部延伸形成一与外部电路板相焊接之焊接 片。 5.如申请专利范围第3项所述之DVI连接器,其中,每 一第一侧板于容纳槽之间并开设有凹槽,所述外模 横向两侧大致中部分别凸伸形成一对卡扣块,所述 卡扣块支撑于相应内模限之相应凹槽处,每一卡扣 块底部向下凸伸出一对插接于外部电路板的凸柱 。 6.如申请专利范围第1项所述之DVI连接器,其中,内 模之顶板前侧向下凸伸形成有与第二侧板相连接 之端子座,顶板、端子座及第二侧板呈阶梯状排布 ,部分槽孔由第二侧板后壁伸出,另外槽孔由端子 座后壁伸出;外模具有底板,底板纵向后侧向上凸 伸出一阶梯形侧墙,其中部分插孔贯穿底板上表面 而与外界连通,另外插孔分别向上贯穿侧墙之上、 下层,侧墙上层与内模之顶板接合,侧墙下层与内 模之端子座接合。 图式简单说明: 第一图系本创作DVI连接器之立体组合图。 第二图系本创作DVI连接器之立体分解图。 第三(A)、三(B)图系本创作DVI连接器之外壳的立体 图。 第四(A)、四(B)图系本创作DVI连接器之内模的立体 图。 第五(A)、五(B)图系本创作DVI连接器之外壳与内模 的立体组合图。 第六(A)、六(B)图系本创作DVI连接器之外模的立体 图。 第七(A)、七(B)图系本创作DVI连接器之外模与内模 的组合图。 第八图系外部电路板的立体图。 第九图系本创作DVI连接器与外部电路板的焊接的 示意图。
地址 台北县土城市土城工业区中山路18号