发明名称 封装电子装置用之罩盖及制造该罩盖之方法
摘要 一种罩盖,供与一平坦的基座联合使用,以密封例如表面声波装置(SAW)的一电子装置,该罩盖包含一顶部、从该顶部延伸的一壁构造、连接于该壁构造下端的一唇缘,该唇缘从该壁构造的外表面向外延伸10至500微米、及位于唇缘内表面上的焊锡。罩盖可焊接于板状基座以形成一封包。罩盖可由对被覆有焊锡的一金属带执行抽引,以界定一凹穴状,然后切断该凹穴状之一凸缘以界定该唇缘。
申请公布号 TWI286370 申请公布日期 2007.09.01
申请号 TW092118898 申请日期 2003.07.10
申请人 千住金属工业股份有限公司 发明人 后藤正明;西内文明;中美佐男;禅三津夫;谷口早苗;东刚宪
分类号 H01L23/02(2006.01) 主分类号 H01L23/02(2006.01)
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项 1.一种盖子状罩盖,供与一大致平坦的基座联合使 用以密封一电子装置,该罩盖包含: 一顶部; 一壁构造,环绕该顶部的全部周围延伸,且具有一 下端和连接于该顶部的一上端; 一唇缘,连接于该壁构造的该下端,且围绕该壁构 造的全部周围,并从该壁构造的外表面向外延伸10 至500微米;及 焊锡,施于该罩盖内表面之该盖子状唇缘的至少一 部份上。 2.如申请专利范围第1项所述盖子状罩盖,其中该唇 缘相对于该壁构造成弯曲。 3.如申请专利范围第1项所述盖子状罩盖,其中该罩 盖的顶面是多边形。 4.如申请专利范围第1项所述盖子状罩盖,其中该壁 构造从该顶面大致垂直延伸。 5.如申请专利范围第1项所述盖子状罩盖,其中该焊 锡设于该罩盖的全部内表面。 6.一种封装电子元件,包含: 一大致平坦的基座; 一电子装置,组装于该基座的一顶面上; 如申请专利范围第1项的一盖子状罩盖,其覆盖该 电子装置,并焊接于该基座的该顶面。 7.一种制造一盖子状罩盖的方法,该罩盖供用于一 电子装置的封包,该方法包含: 对于其一第一侧具有焊锡的一金属片实施抽引,以 成型一凹穴状,该凹穴状具有一顶部、从该顶部环 绕其全周围延伸的一壁构造、及从该壁构造具有 该金属带之第一侧且在该凹穴状的内部向外延伸 的一凸缘;及 切断该凸缘,以界定环绕该凹穴状的一全周围延伸 ,且从该壁构造的外侧延伸10至500微米的一唇缘。 8.如申请专利范围第7项所述制造一盖子状罩盖的 方法,包含以一冲头切断该凸缘。 9.如申请专利范围第7项所述制造一盖子状罩盖的 方法,包含在相对于该壁构造弯曲的部份切断该凸 缘。 10.一种以申请专利范围第7项之方法制造的盖子状 罩盖,该罩盖供与一大致平坦的基座联合使用,以 密封一电子装置。 图式简单说明: 第一图是本发明罩盖实施例的透视图; 第二图是包含第一图罩盖及焊接于罩盖之板状基 座的电子装置封包之直立剖视图; 第三图是第一图罩盖的一部分之放大直立剖视图; 第四图是第二图封包的一部分之放大直立剖视图; 第五A、五B、及五C图是本发明之方法以一金属带 成型罩盖之一种型式的直立剖面示意图; 第六图是具有凸缘之习知罩盖的透视图; 第七图是第六图之罩盖焊接于板状基座以形成电 子装置封包的直立剖视图; 第八图是不具凸缘之习知罩盖的透视图; 第九图是第八图之罩盖焊接于板状基座以形成电 子装置封包的直立剖视图;及 第十图是本发明另一种型式罩盖之一部份的放大 直立剖示图。
地址 日本