发明名称 散热装置、散热基座及其制造方法
摘要 一种散热装置,包括一散热基座以及一散热元件,该散热元件系设置于该散热基座上。该散热基座具有一导热板以及一散热板,该散热板系具有一穿孔,该导热板藉由干涉配合方式设置于该穿孔中,使该导热板之外周缘与该穿孔的内壁紧密接触。
申请公布号 TW200830976 申请公布日期 2008.07.16
申请号 TW096101101 申请日期 2007.01.11
申请人 台达电子工业股份有限公司 发明人 陈锦明;黄裕鸿;郭坤裕;何松璟
分类号 H05K7/20(2006.01) 主分类号 H05K7/20(2006.01)
代理机构 代理人
主权项
地址 桃园县龟山乡山莺路252号