可模组化之磁碟阵列架

主权项

1.一种能模组化安装于一机架之磁碟阵列架，系能收容复数个磁碟机，该等磁碟机系分别具有一端子组，该磁碟阵列架系包含：一机壳，该机壳之前端系为一前端开口，该机壳之后端系为一后端开口，该机壳内排列具有复数个磁碟机容置室；以及一背板，设置复数个连接器，该背板透过一结合机构结合于该后端开口，该等连接器并分别对应该等磁碟机容置室；其中，当该等磁碟机分别装设于该等磁碟机容置室中之后，该磁碟机之端子组系会连接于该背板上之连接器。2.如申请专利范围第1项所述之磁碟阵列架，其中该机壳内对应每一个磁碟机容置室，系于相对侧分别设置有一导轨，该磁碟机之相对侧对应该导轨系分别具有一干涉结构，利用相对之导轨与干涉结构的配合，使该磁碟机装设于该磁碟机容置室中。3.如申请专利范围第1项所述之磁碟阵列架，其中该连接器进一步包含至少一讯号端子以及一电源端子，该讯号端子系与该磁碟机之端子组之部份端子电性连接以传输电子讯号，该电源端子系与该磁碟机之端子组之另外部份端子电性连接以传输电能。4.如申请专利范围第1项所述之磁碟阵列架，其中该结合机构进一步包含一卡勾结构以及一锁固结构，该卡勾结构之部份分别设置于该背板与该机壳，该锁固结构之部份亦分别设置于该背板与该机壳，利用该卡勾结构分设的部份相互结合，以及利用该锁固结构分设的部份相互结合，以使该背板结合于该机壳。5.如申请专利范围第1项所述之磁碟阵列架，该磁碟阵列架更具有一隔板，系设于该机壳中并固定于机壳，透过该隔板之厚度使该机壳中之空间分隔为分别能对应该些磁碟机宽度之跨距的磁碟机容置室。6.如申请专利范围第5项所述之磁碟阵列架，其中于该机壳内对应每一个磁碟机容置室，系于该机壳与该隔板相对侧分别设置有一导轨，该磁碟机之相对侧对应该导轨系分别具有一干涉结构，利用相对之导轨与干涉结构的配合，使该磁碟机装设于该磁碟机容置室中。7.如申请专利范围第1项所述之磁碟阵列架，其中所述之机架具有一收容槽，系用以收容放置该磁碟阵列架。8.如申请专利范围第1项所述之磁碟阵列架，其中该机架更具有一控制单元以及一电源供应器，该等连接器分别向该机壳内部连接该等端子组，该等连接器并向外连接该控制单元以及该电源供应器。图式简单说明：第一图　系一种能模组化安装于一机架之磁碟阵列架；第二图　系该磁碟阵列架之示意图；第三图　系该背板之前视图；第四图　系该机壳之后视图；以及第五图　系该结合机构示意图。