发明名称 BONDING WIRE FOR HIGH SPEED SIGNAL LINE
摘要 <과제>본딩 와이어의 표면에 불안정한 황화은층을 형성해도, 강고한 황화은(AgS)막이 없고, 안정한 수GHz대 등의 초고주파 신호를 보낼 수가 있는 Ag-Pd-Pt 3원 합금 또는 Ag-Pd-Pt를 기본으로 하는 합금의 고속 신호선용 본딩 와이어를 제공하는 것을 목적으로 한다.<해결수단>팔라듐(Pd)을 0.8~2.5질량%, 백금(Pt)이 0.1~0.7질량% 및 잔부가 순도 99.99질량% 이상의 은(Ag)으로 이루어지는 3원 합금 또는 이 3원 합금에 미량 원소가 첨가된 합금으로서, 그 본딩 와이어의 단면은 표피막과 심재로 이루어지고, 그 은합금의 표피막에는 은(Ag)이 고농도인 표면 편석층이 존재하는 것을 특징으로 하는 고속 신호선용 본딩 와이어이다.
申请公布号 KR101635666(B1) 申请公布日期 2016.07.01
申请号 KR20130154699 申请日期 2013.12.12
申请人 타나카 덴시 코오교오 카부시키가이샤 发明人 안토쿠 유키;야스하라 가즈히코;치바 준;첸 웨이;오카자키 준이치;마에다 나나코
分类号 H01L21/60 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人
主权项
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