| 摘要 |
本発明は、チップの両面をはんだ接続するパワーモジュールに関し、はんだの未接続やチップの位置ずれの原因である台座部側面へのはんだの濡れ上がりを防止し、かつチップ破壊やはんだの寿命低下の原因であるモールド樹脂の剥離を防止する。一方のリードフレームに台座部を一体形成し、その台座部の側面及びそのリードフレーム本体についてはその表面を粗化することによりはんだの濡れ性を低減させ、一方、台座部のはんだ接続面は粗化せずはんだの濡れ性を確保する構造とする。これにより、はんだ接続時の不具合を低減し、かつ高信頼なパワーモジュールを得る（図５参照）。 |
