发明名称 BOITIER D'ENCAPSULATION POUR MODULE DE PUISSANCE EN CIRCUIT HYBRIDE
摘要 <P>L'INVENTION CONCERNE UN BOITIER POUR CIRCUIT HYBRIDE DE PUISSANCE, CONCU POUR VEHICULER PAR SES CONNEXIONS DES INTENSITES DE PLUSIEURS AMPERES, ET POUR EVACUER AU MOYEN D'UN RADIATEUR LA CHALEUR DEGAGEE PAR LES COMPOSANTS.</P><P>LE BOITIER COMPORTE UN SUBSTRAT 10, PREFERENTIELLEMENT EN BEO, SUR LEQUEL SONT FIXES LES COMPOSANTS. A TRAVERS LE COUVERCLE 11, SOUDE SUR LE SUBSTRAT 10 ET QUI FORME AINSI UN BOITIER, PASSENT LES BROCHES DE CONNEXIONS 12, REUNIES AUX COMPOSANTS DE PUISSANCE PAR DES BANDES METALLIQUES 16. LE BOITIER EST RENDU ETANCHE PAR SOUDURE 13 DES BROCHES 12 SUR LE COUVERCLE 11. L'ENSEMBLE DU BOITIER EST FIXE PAR COLLE, VIS OU CLIPS SUR UN REPARTITEUR 14. L'ENSEMBLE EST EMBROCHABLE.</P><P>APPLICATIONS AUX CIRCUITS HYBRIDES DE PUISSANCE, NOTAMMENT POUR ALIMENTATIONS, ONDULEURS OU HACHEURS.</P>
申请公布号 FR2479564(A1) 申请公布日期 1981.10.02
申请号 FR19800006689 申请日期 1980.03.26
申请人 THOMSON CSF 发明人 DIDIER PRIBAT ET GUY ARNAULD;ARNAULD GUY
分类号 H01L23/34;H01L21/60;H01L23/02;H01L23/15;H01L23/36;H01L23/40;H01L23/48;H01L23/49;H01L25/07;H01L25/16;H01L25/18;(IPC1-7):H01L23/04 主分类号 H01L23/34
代理机构 代理人
主权项
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