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Nouveau systeme de resine a matrice bis-imide comprenant entre 50 et 95% en poids de bis-imides a liaison ethylenique non saturee, de preference un melange a bas point de fusion d'une majeure partie de maleimide d'amines aromatiques d'une petite portion de maleimide d'une amine aliphatique et entre 5 et 35% en poids d'un agent de reticulation a basse temperature de double insaturation telle que le divinyle benzene qui gelifie le bis-imide aux basses temperatures. Cela permet de reduire les contraintes entre la resine de la matrice et la surface de la fibre de renforcement, reduisant ainsi la tendance a la formation de micro-fissures. La formation de micro-fissures est reduite encore plus et la resistance transversale est augmentee par addition de 0 a 15% d'elastomeres compatibles avec la resine et l'agent de reticulation. La viscosite a temperature ambiante, la resistance thermique et la densite de reticulation sont ameliorees par la presence de 0 a 10% d'un agent de polymerisation trifonctionnel. |
