Device for applying solder to the tabs of integrated components.

摘要

Zur Verbesserung der Lötbarkeit der Anschlüsse von IC-Bausteinen mit parallelen Anschlussreihen müssen diese vorverzinnt werden. Die Einrichtung gestattet es, die vorzuverzinnenden Anschlüsse möglichst tief in das Lotbad einzutauchen, ohne dass der Baustein dabei einer unzulässigen thermischen Belastung ausgesetzt wird. Dies wird erreicht, indem der vorzuverzinnende Baustein um eine parallel zu den Anschlussreihen verlaufende Achse derart gekippt wird, dass die Anschlüsse einer Reihe gleichzeitig in das Lotbad eingetaucht werden.