METHOD OF MANUFACTURING THICK FILM HYBRID INTEGRATED CIRCUIT BOARD,申请号JP19800007831-传众专利搜索

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发明名称	METHOD OF MANUFACTURING THICK FILM HYBRID INTEGRATED CIRCUIT BOARD
摘要
申请公布号	JPS56105689(A)	申请公布日期	1981.08.22
申请号	JP19800007831	申请日期	1980.01.28
申请人		发明人
分类号	H05K1/16;H05K3/46	主分类号	H05K1/16
代理机构		代理人
主权项
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