| 摘要 |
Die Erfindung befasst sich mit der Montage einer Halbleitervorrichtung in einem Gehäuse. Dabei wird der Halbleiterkörper der Halbleitervorrichtung, insbesondere eines IC-Bausteins, auf seiner Rückseite mit einer Metallisierung versehen. Diese besteht bevorzugt aus einer Chrom-Silber-Legierung. Unter Vermittlung eines metallhaltigen organischen Klebemittels wird dann der Halbleiterkörper der Halbleitervorrichtung an seiner Rückseite an dem als Unterlage vorgesehenen Gehäuseteil befestigt. Gegenüber dem sonst üblichen Verlöten bzw. Zusammensinterns des Halbleiterkörpers mit seiner Unterlage hat man dann den Vorteil, dass mechanische Verspannungen des empfindlichen Halbleiterkörpers vermieden und gegenüber einem Verkleben mit normalen Klebemitteln der Wärmestau vermieden wird. Das Gehäuse besteht zweckmässig aus gut wärmeleitendem Material. |
