安装半导体元件用之散热板(4),申请号TW06930605U01-传众专利搜索

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法人/股东/高管

发明名称	安装半导体元件用之散热板(4)
摘要
申请公布号	TW038437	申请公布日期	1981.07.01
申请号	TW06930605U01	申请日期	1980.03.31
申请人	昭和铝业股份有限公司	发明人	浅沼义彦
分类号		主分类号
代理机构		代理人	郑自添台北巿敦化南路二段七十七号八楼
主权项	一种如附图所示安装半导体元件用之散热板之形状。
地址	日本大阪府ㄐ巿海山町6丁目224番地

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