| 摘要 |
<p><P>LA PRESENTE INVENTION CONCERNE UN PROCEDE ET UNE STRUCTURE DE MONTAGE EN BOITIER UNIQUE D'UN COMPOSANT SEMI-CONDUCTEUR PRINCIPAL ET D'UN CIRCUIT AUXILIAIRE.</P><P>SELON L'INVENTION, LE COMPOSANT PRINCIPAL 10 COMPREND UNE METALLISATION PRINCIPALE 13 ET DES METALLISATIONS 100, 101, 102. UN COMPOSANT AUXILIAIRE 11 PRESENTE DES METALLISATIONS 110, 111, 112 EN REGARD DES METALLISATIONS 101 ET 102 ET EST APPLIQUE PAR PRESSION CONTRE LE COMPOSANT PRINCIPAL.</P><P>APPLICATION AU MONTAGE DE DIODE DE DESTOCKAGE SUR DES COMPOSANTS DE PUISSANCE.</P></p> |
