| 发明名称 |
Verfahren zum Kontaktieren von Halbleiterbauelementen und/oder anderen elektrischen Bauelementen |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
DE1514797(A1) |
申请公布日期 |
1969.06.26 |
| 申请号 |
DE19651514797 |
申请日期 |
1965.02.04 |
| 申请人 |
TELEFUNKEN PATENTVERWERTUNGSGESELLSCHAFT MBH |
发明人 |
JUERGEN KOEHN,DR.-ING. |
| 分类号 |
H01L21/00;H01L21/288;H01L23/485 |
主分类号 |
H01L21/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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