PROCEDE POUR APPLIQUER UN DOUBLAGE DE CUIVRE SUR DES TABLEAUX A CIRCUITS IMPRIMES ET D'AUTRES SUPPORTS NON METALLIQUES

摘要

ON TRAVAILLE AVEC UN BAIN D'ELECTRODEPOSITION CONTENANT DE 70 A 150GL DE CUSO, 5HO ET DE 175 A 300GL D'HSO LIBRE, AUQUEL ON AJOUTE DE 0,1 A 1,0GL D'EXTRAIT DE CAFE ORDINAIRE, QUI SERT D'AGENT D'AFFINAGE DU GRAIN, ET ON OPERE A UNE DENSITE DE COURANT DE 1,6 A 6,5ADM ET A UNE TEMPERATURE DE BAIN DE 20 A 40C.