发明名称 Semiconductor component with at least one or several semiconductor bodies.
摘要 Die Erfindung bezieht sich auf ein Halbleiterbauelement mit mehreren Halbleiterkörpern in einem Gehäuse. In einem solchen Halbleiterbauelement sind mehrere Halbleiterkörper (5) angeordnet, die durch je eine Blattfeder (8) unter Druck kontaktiert sind. Die Enden der Blattfedern (8) sind durch je ein Joch (9, 10) belastet, das seinerseits an seinen Enden durch zwei Schrauben (11, 12) mit dem Boden (1) verankert ist. Die Feder (8) kann damit sehr kurz gehalten werden und die Schrauben (11, 12) können näher am Halbleiterkörper (5) befestigt werden. Das Biegemoment wird kleiner und Verformungen des Bodens (1) werden verringert. Die Erfindung ist zum Beispiel für Thyristor- und Diodenmoduln anwendbar.
申请公布号 EP0027629(A1) 申请公布日期 1981.04.29
申请号 EP19800106237 申请日期 1980.10.14
申请人 SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT BERLIN UND MUNCHEN 发明人 BAHLINGER, WALTER
分类号 H01L21/52;H01L21/58;H01L23/32;H01L23/48;H01L25/07;(IPC1-7):H01L23/32;H01L25/08 主分类号 H01L21/52
代理机构 代理人
主权项
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