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发明名称 SOLID*LAYERRBUILT ELECTRONIC CIRCUIT PARTS
摘要
申请公布号 JPS5643716(A) 申请公布日期 1981.04.22
申请号 JP19790118754 申请日期 1979.09.18
申请人 发明人
分类号 H05K1/18;H01G4/30;H01G4/40;H05K3/46 主分类号 H05K1/18
代理机构 代理人
主权项
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