发明名称 THIN FILM STRUCTURE FOR CERAMIC SUBSTRATES
摘要 <p>Une structure a film mince est concue avec la capacite de syntonisation et de decoupage au laser de faible puissance. Des fenetres de decoupage (14) dans un plan de base plaque (12) sont amenagees pour permettre d'effectuer des syntonisations automatisees en utilisant des laser de puissance relativement faible. Les fenetres de decoupage sont conductrices, mais la couche la plus grosse (25) de cuivre plaque est omise de ces regions, laissant seulement les couches de titanium-cuivre evapore-or (18, 20, 26). Le procede peut egalement former des regions (28) de substrats a nu.</p>
申请公布号 WO8101079(A1) 申请公布日期 1981.04.16
申请号 WO1980US01202 申请日期 1980.09.15
申请人 MOTOROLA INC 发明人 GELLER G;BEDARD B
分类号 H01L21/268;H01L27/01;H01P1/203;H01P1/205;H01P3/08;H01P11/00;H05K1/00;H05K1/03;H05K3/02;H05K3/38;(IPC1-7):01P3/08 主分类号 H01L21/268
代理机构 代理人
主权项
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