发明名称 Process for molding an acetylene high polymer and process for fabrication thereof.
摘要 <p>Procede de preparation d'une composition semblable a un gel d'un haut polymere d'acetylene ou d'un haut polymere d'acetylene poreux. Alors que les procedes conventionnels ne permettent pas de produire des pieces de moule en haut polymere d'acetylene avec une epaisseur et une forme quelconque et d'une grande resistance mecanique, ce procede permet de produire des pieces de moule en haut polymere d'acetylene quelle que soit leur epaisseur et leur forme avec une grande resistance mecanique. Les pieces de moule en haut polymere d'acetylene obtenus par la fabrication d'une composition semblable a un gel et le polymere d'acetylene poreux obtenu par ce procede sont des semi-conducteurs du type (p) ayant une conductivite electrique comprise entre 10-8 a 10-5 (Alpha)-1(Alpha)cm-1 et, etant donne qu'ils sont photoconducteurs, ils peuvent etre utilises comme transducteurs photoelectriques tels que des elements de resistance photoelectrique des elements sensibles a la chaleur, des batteries solaires, des photodetecteurs, etc. La conductivite electrique des pieces de moule en haut polymere d'acetylene peut etre controlee sur une gamme etendue comprise entre 10-8 et 103 (Alpha)-1(Alpha)cm-1 par dopage avec un compose capteur d'electrons ou donneur d'electrons, et peuvent ainsi trouver des domaines d'application plus larges que les elements electroniques susmentionnes.</p>
申请公布号 EP0026235(A1) 申请公布日期 1981.04.08
申请号 EP19800900610 申请日期 1980.10.23
申请人 SHOWA DENKO K.K. 发明人 KOBAYASHI, YUKIO;SHIRAKAWA, HIDEKI;IKEDA, SAKUJI
分类号 C08F38/02;H01B1/12;H01C7/00;H01L51/30;H01L51/42;(IPC1-7):08F38/02;29C3/00;08J9/28;08F2/06;08F4/60 主分类号 C08F38/02
代理机构 代理人
主权项
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