| 摘要 |
Procede de detection de joints de soudure inacceptables (6), specialement des supports de soudure (9, 10) sur des plaques de circuits imprimes (PCB) (1), par application de vibrations acoustiques sur une gamme de frequence sur le joint de soudure (6) et observation de l'impedance acoustique du joint (6) reflechie par l'intermediaire du transducteur acoustique (7) au generateur acoustique ou par l'intermediaire d'un detecteur acoustique (8) proche du generateur a des moyens de detection electriques. |
