首页 产品 黄页 商标 征信
会员服务 注册 登录 
全部
 |
企业名
 |
法人/股东/高管
 |
品牌/产品
 |
地址
 |
经营范围
发明名称 安装半导体元件用之散热板(11)
摘要
申请公布号 TW036907 申请公布日期 1981.04.01
申请号 TW06930616U03 申请日期 1980.04.01
申请人 昭和铝业股份有限公司 发明人 浅昭义彦
分类号 主分类号
代理机构 代理人 陈世雄 台北巿大安区一○六六一敦化南路六九五号八楼
主权项 一种如附图所示安装半导体元件用散热板的形状 。
地址 日本大阪ㄐ巿海山町6丁目224番地
您可能感兴趣的专利
©  2024 传众  czvv.com