Process for the transfer of a pattern to a semiconductor slice.

摘要

Es wird vorgeschlagen, bei der Herstellung integrierter Schaltungen durch Fotolithographie vor der Belichtung des Fotolackes (6) unmittelbar auf diesen einen ebenen, festen, lichtdurchlässigen Überzug (7) aufzubringen. Staubteilchen sammeln sich dadurch in einem Abstand von der Lackschicht (6), in welchem sie optisch weniger wirksam sind. Durch die Erhöhung der Gesamtdicke der den eigentlichen Halbleiter (5) bedeckenden Schicht (6 und 7) vermindert sich die Wahrscheinlichkeit für das Auftreten stehender Wellen.