Contact spring for a low-resistance mass connexion of a printed-circuit board to a grounded component assembly support.

摘要

Die erfindungsgemäße Kontaktfeder (7) ist in einer entsprechenden Ausnehmung der Führungsleiste (3) aufgenommen und weist einen den Rand der Leiterplatte (1) U-förmig umfassenden Bereich (8) mit federnden Zungen oder Vertiefungen (9) auf. Diese liegen an den Leiterbahnen (2) der Leiterplatte (1) an, die das Potential der Leiterplatte führen. Hierdurch wird sowohl eine elektrisch gut leitende Verbindung zwischen diesen Leiterbahnen (2) und der Kontaktfeder (7) hergestellt als auch die Kontaktfeder (7) mechanisch auf der Leiterplatte gehalten. Die erfindungsgemäße Kontaktfeder (7) weist außerdem einen federnd ausgebildeten Schenkel (10) auf, der durch eine Öffnung der Führungsleiste (3) hindurchgreift und in eine entsprechende Vertiefung am Baugruppenträger (5) einrastet oder den Baugruppenträger (5) hintergreift.