Semiconductor power component with an encasement.

摘要

Um eine grossflächige Halbleiterscheibe mit Kupferscheiben, die zur Wärmeableitung und zur Stromzuführung dienen, stoffschlüssig verbinden zu können, beispielsweise durch Löten, Schweissen oder Diffusionsbonden, wird ein zu einer Spirale (10, 20) aufgewickeltes Kupferband verwendet. In das Kupferband sind Querschlitze (2.3) geätzt oder gestanzt, so dass einseitig freie Stege (1.2) gebildet werden. Die Enden der Stege werden mit der Siliziumscheibe (5) stoffschlüssig verbunden, wobei jedoch die Stege untereinander keine Verbindung eingehen dürfen. Die andere Seite des aufgerollten Bandes wird mit der Kupferscheibe verlötet. Die radialen Wärmeausdehnungsdifferenzen zwischen Kupferscheibe und Siliziumscheiben sowie die axialen Wärmeausdehnungsdifferenzen zwischen Siliziumscheibe und Gehäuse (9) sowie Fertigungstoleranzen in der Planheit der Kupfer- und Siliziumscheiben werden durch entsprechende V-Form der Stege elastisch aufgefangen.