| 发明名称 |
SOLDERING DEVICE FOR SOLDERING MICROMINIATURE SIZE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPS5629397(A) |
申请公布日期 |
1981.03.24 |
| 申请号 |
JP19800108146 |
申请日期 |
1980.08.06 |
| 申请人 |
SIEMENS AG |
发明人 |
OSUKAARU UIRUPUZAA;GUREGOORU UNGAA;KAARU MAIKUSUNAA |
| 分类号 |
H05K3/34;B23K3/04;B23K3/047 |
主分类号 |
H05K3/34 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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