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<p>PROCEDIMIENTO PARA EFECTUAR MICROPERFORACIONES. AYUDADO POR UN HAZ DE RAYOS LASER, SE CARACTERIZA POR EMITIR UNA RADIACION LASER CONTINUA, DE SUFICIENTE POTENCIA PARA DESTRUIR LOCALMENTE LA MATERIA CORRESPONDIENTE, TRANSFORMANDOSE ESTA RADIACION CONTINUA EN POR LO MENOS UNA INTERMITENTE, SIENDO ENFOCADO EL HAZ INTERMITENTE ASI OBTENIDO SOBRE LA SUPERFICIE A TRATAR, BARRIENDOSE LA TOTALIDAD DE LA SUPERFICIE SEGUN UNA TRAYECTORIA APROPIADA; LA LONGITUD DE ONDA EMITIDA ES DEL ORDEN DE 10 MICRAS Y LA POTENCIA REQUERIDA POR LA MATERIA ESTA COMPRENDIDA ENTRE 500 W Y 3.000 W. USADO PARA EFECTUAR AGUJEROS MICROSCOPICOS EN LA SUPERFICIE DE LOS CILINDROS DE LOS LAMINADORES.</p> |
