Optical lithographic method and apparatus for copying a pattern onto a semiconductor wafer.

摘要

Es wird ein Projektionsverfahren zur Herstellung integrierter Halbleiterschaltungen auf photolithographischem Wege beschrieben. Zwischen Projektionsobjektiv (3) und belichteter Halbleiterplatte (8) wird eine Flüssigkeit (6) eingebracht, deren Brechungsindex dem des Lacküberzuges der Halbleiterplatte (8) entspricht. Dies ermöglicht einerseits eine Vergrößerung der numerischen Apertur ohne Vergrößerung des Einfallwinkels andererseits können Temperierung und Reinigung der Halbleiterplatte (8) in situ erfolgen.