| 摘要 |
Ein Modul (7) für Schaltungschips (8) mit hohem Integrationsgrad ist mittels eines Substrats (22) aufgebaut, das von einer Anzahl paralleler Schlitze (23) durchbrochen ist. In Jedem Schlitz steckt ein Schichtleiterstapel (10), der aus kapazitiv gekoppelten und isolierten Leiterflächen (11) und einem abgeschirmten Flachleiterkabel (24) besteht. Die Leiterflächen verbinden zwecks Stromzufuhr Sammelschienen (30) mit den Chips und sind senkrecht zur Substratfläche ausgerichtet. Die Oberkanten der Leiterflächen fluchten mit der oberen Substratfläche (18) und bilden Anschlussflächen (31), auf denen die Chipanschlüsse befestigt werden können. Alternativ hiezu können Kontaktschichten dazwischen angelegt werden. Die unteren Teile der Schichtleiterstapel erstrecken sich unter die Unterfläche des Substrats hinab und weisen Anschlussfahnen (21, 15) für die Verbindung mit Stromsammelschienen und Entkopplungskondensatoren auf. |
