| 摘要 |
<p>Le procédé de fixation selon l'invention d'un bobinage à un ou plusieurs circuits électroniques permet de supprimer une étape de fabrication importante des procédés selon l'art antérieur, soit le positionnement puis le collage ou la fixation précise du bobinage ou du noyau à bobiner sur le ou les circuits électroniques. Par une disposition adéquate du ou des circuits électroniques (20) et de l'éventuel noyau (23), indépendamment l'un de l'autre, sur un outil de maintien selon l'invention, on obtient un semi-produit (2), aussi selon l'invention, constitué dudit ou desdits circuits et dudit bobinage, la liaison mécanique entre eux étant assurée uniquement par les fils de cuivre réalisant d'autre part la liaison électrique entre les deux éléments. Le composant terminé selon l'invention, sera obtenu en disposant le semi-produit précédent sur un support assurant une liaison mécanique permanente entre les deux éléments.</p> |
