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发明名称 ELEKTRONISCHES BAUELEMENT IN CHIPFORM UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG DESSELBEN
摘要
申请公布号 DE3018846(A1) 申请公布日期 1980.12.18
申请号 DE19803018846 申请日期 1980.05.16
申请人 MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO.,LTD. 发明人 NAKATA,KOREAKI;TODOROKI,TSUNEHIKO;OITA,MASAHIRO;OSHIMA,NOBUMASA
分类号 H01C1/028;H01G2/06;H01G9/00;H01G9/012;H01G9/08;H01L21/56;H01L21/68;H01L23/48;H01L33/52;H01L33/62;(IPC1-7):H01G1/14;H01C1/02;H05K3/28;H01G9/05 主分类号 H01C1/028
代理机构 代理人
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