| 发明名称 |
HEAT SHRINKABLE MATERIAL |
| 摘要 |
Heat shrinkable material comprising a heat shrinkable substrate and a layer of different kinds of adhesives provided on the substrate, which exhibits excellent impact resistance and adhesion properties over a wide temperature range. |
| 申请公布号 |
GB2048720(A) |
申请公布日期 |
1980.12.17 |
| 申请号 |
GB19800013061 |
申请日期 |
1980.04.21 |
| 申请人 |
NITTO ELECTRIC INDUSTRIAL CO LTD |
发明人 |
|
| 分类号 |
H01R4/72;B29C51/00;B29C61/06;B29C63/00;B29C63/06;B32B7/10;B32B7/14;F16L47/22;H01B17/60;H01B17/64;H02G15/18;(IPC1-7):16L58/00;32B27/32;32B27/40;32B27/38;32B27/36 |
主分类号 |
H01R4/72 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
