摘要 |
<P>PROCEDE POUR PASSIVER PENDANT DE LONGUES DUREES CONTRE LES DEPOTS DE CUIVRE PAR VOIE NON GALVANIQUE LES SURFACES METALLIQUES D'INSTALLATIONS, MATERIELS, DISPOSITIFS, DE CUIVRAGE NON-GALVANIQUE, TELS QUE CUVES OU BACS, SUPPORTS DE FIXATION DES PIECES A CUIVRER, TUYAUTERIES, ETC.</P><P>ON COMMENCE PAR APPLIQUER A CES SURFACES UN POTENTIEL ELECTRIQUE PLUS POSITIF QUE LE POTENTIEL MIXTE DU BAIN DE CUIVRAGE, ET SUFFISAMMENT POSITIF POUR QUE LES SURFACES SOIENT PASSIVEES CONTRE LE CUIVRAGE NON GALVANIQUE, ET ON DEPOSE LE CUIVRE PAR VOIE NON GALVANIQUE SUR LES PIECES A METALLISER TOUT EN MAINTENANT LES SURFACES DE L'INSTALLATION A UN POTENTIEL SUFFISAMMENT POSITIF POUR EMPECHER LA FORMATION NON GALVANIQUE DE DEPOTS DE CUIVRE ADHERENTS.</P>
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