| 摘要 |
<p>Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Herstellen von zumindest einer Schweißverbindung zwischen zumindest einem ersten elektrischen Leiter (16) und zumindest einem zweiten elektrischen Leiter (20, 24), wobei die Leiter in einen von relativ zueinander verstellbaren Begrenzungselementen umgebenen Verdichtungsraum eingebracht und in diesem in durch Ultraschallschwingung versetzbarer eines der Begrenzungselemente bildender Sonotrode einer Ultraschallschweißvorrichtung verschweißt werden. Damit im gewünschten Umfang ein erster Leiter (16) mit zweiten Leitern (20, 24) mittels Ultraschallschweißens verbunden werden kann, wobei der Gesamtguerschnitt der mit dem ersten elektrischen Leiter zu verbindenden zweiten elektrischen Leiter gegebenenfalls größer sein soll, als der üblicherweise mit der zum Einsatz gelangenden Ultraschallschweißvorrichtung, wird vorgeschlagen, dass der erste Leiter in dem Verdichtungsraum nacheinander mit zwei oder mehreren zweiten Leitern verschweißt wird.</p> |
