| 主权项 |
1.一种发光二极体模组装置,包括: 一电路板,其设有一槽孔; 一导电片,系设置于该电路板下方;以及 一发光二极体晶片,系容置于该槽孔中,该发光二 极体晶片下侧系与该导电片上侧电性连接,该发光 二极体晶片上侧以一导线与该电路板上侧电性连 接,该发光二极体晶片上并覆设有胶体。 2.如申请专利范围第1项所述之发光二极体模组装 置,其中该电路板上侧具有阴极电路,该发光二极 体晶片上侧系以该导线与该电路板上侧之阴极电 路电性连接。 3.如申请专利范围第1项所述之发光二极体模组装 置,其中该导电片系以导电及导热效果佳之金属材 料所制成。 4.如申请专利范围第1项所述之发光二极体模组装 置,其中该导电片面积系小于该电路板面积,使该 导电片外缘较该电路板外缘内缩。 5.如申请专利范围第1项所述之发光二极体模组装 置,其中该发光二极体晶片下侧系以导电胶与该导 电片上侧电性连接。 6.如申请专利范围第1项所述之发光二极体模组装 置,其进一步设有一绝缘体、一外壳及一聚焦元件 ,该绝缘体系设置于该导电片下方,该外壳内部形 成有一容置空间,该容置空间二端形成有一第一开 口及一第二开口,该电路板、导电片及绝缘体系容 置于该外壳之第二开口内,该绝缘体并与该外壳结 合,该电路板与该外壳接触达成电性连接,该聚焦 元件设置于该容置空间内,该聚焦元件下端设一对 应于胶体及发光二极体晶片之凹穴。 图式简单说明: 第一图系习知发光二极体之剖视图。 第二图系本发明之立体分解图。 第三图系本发明之立体组合图。 第四图系本发明之剖视图。 |
