| 发明名称 | 电子装置制造方法和电子装置 | ||
| 摘要 | 本发明的电子装置制造方法具有下述工序：在上述导电部所有体500的表面上形成覆盖膜100的工序；在形成有上述覆盖膜100的导电体500上形成感光性膜110的工序；对上述感光性膜110进行曝光使之成为与凹部或凸部的图形相对应的图形的工序；对上述已被曝光的感光性膜110进行显影的工序；以及对上述已被显影的感光性膜110进行烘烤的工序。通过该制造方法，就可缓和以超过必要的程度除去金属膜的现象。 | ||
| 申请公布号 | CN100465702C | 申请公布日期 | 2009.03.04 |
| 申请号 | CN200380107511.3 | 申请日期 | 2003.12.24 |
| 申请人 | 统宝香港控股有限公司 | 发明人 | 住尚树 |
| 分类号 | G02F1/13(2006.01);G02F1/1343(2006.01);G02F1/1368(2006.01);H01L29/786(2006.01);H01L21/306(2006.01);H01L21/28(2006.01) | 主分类号 | G02F1/13(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 浦柏明;刘宗杰 |
| 主权项 | 1.一种电子装置制造方法，其特征在于，具有下述工序:在形成绝缘膜的支撑体上形成第1导电部所有体的工序，上述第1导电部所有体具有第1导电部和第2导电部，上述第1导电部含有第1金属或金属化合物，上述第1金属或金属化合物具有第1平衡电极电位，上述第2导电部含有第2金属或金属化合物，上述第2金属或金属化合物具有第2平衡电极电位，上述第2导电部电连接到上述第1导电部上，上述第1和第2导电部在上述第1导电部所有体的表面上露出，上述绝缘膜上形成使上述第1导电部电连接到上述第2导电部上的孔；在上述第1导电部所有体的上述表面上形成覆盖膜的工序；在形成了上述覆盖膜的第1导电部所有体上形成感光性膜的工序；对上述感光性膜进行曝光使之成为既定的曝光图形的工序；以及对上述已被曝光的感光性膜进行显影的工序. | ||
| 地址 | 香港沙田香港科学园区科技大道东5号飞利浦大厦二楼 | ||