发明名称 Semiconductor component with a disc-shaped housing.
摘要 Die Erfindung betrifft ein Halbleiterbauelement mit scheibenförmigem Gehäuse. Bei Verwendung von Hochleistungs-Halbleiterbauelementen müssen zum Schutz der Anlagen Sicherungen mit hohem Explosionsintegral∫i² dt eingesetzt werden. Da herkömmliche scheibenförmige Gehäuse in vielen Fällen ein geringeres Explosionsintegral als die Sicherungen aufweisen, kann beim Kurzschluß in der Anlage die im Halbleiterbauelement umgesetzte Energie so hoch werden, daß aus dem Gehäuse unter Aufschmelzen dünner metallener Gehäuseteile explosionsartig ein Lichtbogen beziehungsweise auch flüssiges Material austritt. Außerdem kann dabei der Keramikzylinder zerstort werden. Die Erfindung sieht vor, die dünnen Metallteile (4, 5, 6, 7) und die Keramik (3) durch zwei Metallringe (8, 9) und eine die Innenseite des Keramikzylinders bedeckende, die Metallringe überlappende, elektrisch und thermisch isolierende Folie (10) mit hoher Verdampfungsenergie zu schützen. Die Erfindung ist zum Beispiel bei Hochspannungs-Gleichstromübertragungen anwendbar.
申请公布号 EP0017978(A1) 申请公布日期 1980.10.29
申请号 EP19800102044 申请日期 1980.04.16
申请人 SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT BERLIN UND MUNCHEN 发明人 EGERBACHER, WERNER;WUNDERLICH, DIETER
分类号 H01L23/04;H01L23/051;H01L23/16;(IPC1-7):01L23/04;01L23/18 主分类号 H01L23/04
代理机构 代理人
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