发明名称 一种印刷线路板的对位方法
摘要 本发明提供了一种印刷线路板的对位方法,包括下列步骤:第一次印刷:在基材上印刷导电的银浆来形成导电图形,并在基材上的至少三个方向分别印刷出至少一个圆环或圆;第二次印刷:在银浆导电图形上印刷阻焊油墨和碳浆,并以第一次印刷时印刷出来的圆环或圆为基准印刷一个圆或圆环,通过圆对圆环或圆环对圆的方式进行对位;检测产品的对位情况:若圆与圆环的同心程度满足所需要的对位公差即认为是合格产品;反之则为不合格产品。上述方法中通过圆对圆环或圆环对圆的方式进行对位,既解决了现有技术中钻孔带来的成本问题,又可大大地提高印刷过程中的精度,保证了产品的质量也给制作过程带来诸多便捷。
申请公布号 CN101646304A 申请公布日期 2010.02.10
申请号 CN200810142246.7 申请日期 2008.08.05
申请人 比亚迪股份有限公司 发明人 余婷;杨高永;马承义
分类号 H05K3/00(2006.01)I;H05K3/12(2006.01)I 主分类号 H05K3/00(2006.01)I
代理机构 深圳中一专利商标事务所 代理人 张全文
主权项 1、一种印刷线路板的对位方法,包括下列步骤:第一次印刷:在基材上印刷导电的银浆来形成导电图形,并在基材上的至少三个方向分别印刷出至少一个圆环或圆;第二次印刷:在银浆导电图形上印刷阻焊油墨和碳浆,并以第一次印刷时印刷出来的圆环或圆为基准印刷一个圆或圆环,通过圆对圆环或圆环对圆的方式进行对位;检测产品的对位情况:若圆与圆环的同心程度满足所需要的对位公差即认为是合格产品;反之则为不合格产品。
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