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동박을 에칭으로 제거한 후의 수지의 투명성이 우수한 표면 처리 동박 및 그것을 사용한 적층판을 제공한다. 표면 처리 동박은, 표면 처리가 실시되어 있는 표면측으로부터 폴리이미드 수지 기판의 양면에 첩합한 후, 에칭으로 양면의 동박을 제거하고, 라인상의 마크를 인쇄한 인쇄물을 촬영했을 때, 얻어진 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 마크의 단부로부터 마크가 그려져 있지 않은 부분에 걸쳐 생기는 명도 곡선의 탑 평균치 Bt 와 보텀 평균치 Bb 의 차를 ΔB (ΔB = Bt - Bb) 로 하고, 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 명도 곡선과 Bt 의 교점 중, 상기 라인상의 마크에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t1 로 하고, 명도 곡선과 Bt 의 교점으로부터 Bt 를 기준으로 0.1ΔB 까지의 깊이 범위에 있어서, 명도 곡선과 0.1ΔB 의 교점 중, 상기 라인상의 마크에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t2 로 했을 때에, 하기 (1) 식으로 정의되는 Sv 가 3.5 이상이 되는 표면 처리 동박. Sv = (ΔB × 0.1)/(t1 - t2)(1) |
