DICING TAPE-INTEGRATED FILM FOR SEMICONDUCTOR BACK SURFACE

摘要

본 발명은 피착체 상에 플립칩 접속된 반도체 소자의 이면에 형성하기 위한 플립칩형 반도체 이면용 필름으로서, 상기 플립칩형 반도체 이면용 필름은, 반도체 소자의 이면에 형성될 때 반도체 소자의 이면에 대향하지 않는 측의 표면 조도(Ra)가, 경화 전에, 50㎚ 내지 3㎛의 범위 내인 플립칩형 반도체 이면용 필름에 관한 것이다.