首页 产品 黄页 商标 征信
会员服务 注册 登录 
全部
 |
企业名
 |
法人/股东/高管
 |
品牌/产品
 |
地址
 |
经营范围
发明名称 SOLDERING METHOD TO PORTION TO BE SOLDERED OF ELECTRONIC PARTS
摘要
申请公布号 JPS55133868(A) 申请公布日期 1980.10.18
申请号 JP19790040486 申请日期 1979.04.03
申请人 MURATA MANUFACTURING CO 发明人 WAKINO KIKUO
分类号 H01R4/02;B23K1/00;B23K1/20;H05K3/34 主分类号 H01R4/02
代理机构 代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
©  2024 传众  czvv.com