酸化物および窒化物に選択的な高除去速度および低欠陥を有するＣＭＰ組成物

摘要

本発明は、セリア研磨剤、式Ｉのイオン性ポリマー、ここでＸ１およびＸ２、Ｚ１およびＺ２、Ｒ２、Ｒ３およびＲ４、ならびにｎは本明細書中で規定したとおりである、ならびに水を含む化学機械研磨組成物であって、該研磨組成物は、１〜４．５のｐＨを有している、化学機械研磨組成物を提供する。本発明は、基材を、本発明の化学機械研磨組成物で化学機械研磨する方法を更に提供する。典型的には、基材は酸化ケイ素、窒化ケイ素および／またはポリシリコンを含む。