| 发明名称 |
CONDUCTIVE MOLDING MATERIAL |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPS55118935(A) |
申请公布日期 |
1980.09.12 |
| 申请号 |
JP19790026200 |
申请日期 |
1979.03.08 |
| 申请人 |
DAINIPPON INK & CHEMICALS |
发明人 |
NAKANO KEIJI;KUBO TAKEHIKO;YAMADA YOSHIYUKI;ARAI KAZUO |
| 分类号 |
C08K3/00;C08K3/02;C08K3/04;C08K3/08;C08L1/00;C08L7/00;C08L21/00;C08L23/00;C08L27/00;C08L33/00;C08L33/02;C08L51/00;C08L51/02;C08L67/00;C08L77/00;C08L101/00;H01B1/24 |
主分类号 |
C08K3/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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