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发明名称 METHOD FOR FORMING SOLDER BUMP
摘要
申请公布号 JPS55111127(A) 申请公布日期 1980.08.27
申请号 JP19790018209 申请日期 1979.02.19
申请人 FUJI ELECTRIC CO LTD 发明人 SAGA MISAO;AMANO AKIRA
分类号 H01L21/60;B23K1/00;B23K1/20;H01L21/28 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人
主权项
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