首页
产品
黄页
商标
征信
会员服务
注册
登录
全部
|
企业名
|
法人/股东/高管
|
品牌/产品
|
地址
|
经营范围
发明名称
SURROUNDING PACKAGE FOR HERMETICALLY SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE
摘要
申请公布号
JPS55105351(A)
申请公布日期
1980.08.12
申请号
JP19790012701
申请日期
1979.02.06
申请人
TOKYO SHIBAURA ELECTRIC CO
发明人
YAJIMA KOUICHI
分类号
H01L23/02;H01L23/04
主分类号
H01L23/02
代理机构
代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
用于医疗器械和装置的功能纳米结构壳聚糖涂层
高速双体船
一种大型薄壁角接触球轴承保持架兜孔的改进方法
中空纤维膜组件的制造方法及制造装置
具有字幕处理功能的MIMO型的DVB-T机顶盒
用于电动地调整翻盖结构的驱动装置
无摩擦气缸抗侧向力测试装置
基于不规则元胞自动机的无线传感网络的节能路由方法
衬套式空气轴承及主轴装置
一种多功能综合治疗平台
一种用于井下紧急避险系统支撑的孔口对接装置
一种菜用大豆鲜籽粒品质<sup>1</sup>H NMR评价方法
人机协作机器人系统
茶碱缓释片的制备方法
用于领航具有后推进单元的飞行器的方法和系统
远程控制装置以及空调系统
一种复合材料受压蒙皮稳定性及承载能力的不确定性优化方法
一种防坠落安全检测装置
一种阻燃真丝绸及其制备方法
无缝钢管及其制造方法