| 发明名称 |
POSITIONNEMENT DE MICROCOMPOSANTS, NOTAMMENT POUR LES CIRCUITS A COUCHES EPAISSES OU A COUCHES MINCES |
| 摘要 |
<P>L'invention concerne la fabrication de circuits électroniques utilisant des microcomposants. </P><P>Des parcs de microcomposants sont formés à l'aide de matrices 10 comportant en partie supérieure une pluralité de logements identiques 12, et en partie inférieure une plaque 15 portant un codage numérique qui définit un code d'orientation de la matrice et un code de composant. Ce genre de parc à microcomposants est utilisable dans différentes machines de manipulation de microcomposants, en mode automatique ou semi-automatique. </P><P>Application notamment à la fabrication de circuits à couches minces ou à couches épaisses.</P>
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| 申请公布号 |
FR2446582(A1) |
申请公布日期 |
1980.08.08 |
| 申请号 |
FR19790000780 |
申请日期 |
1979.01.12 |
| 申请人 |
ETUDES RECHERC CONST ELECTRO |
发明人 |
PHILIPPE ALBERT ANGELLE, JACQUES BODIN, RAYMOND BASSET, JEAN-BAPTISTE LACORRE, JEAN BERNARD MARIE ROMEUF;BODIN JACQUES;BASSET RAYMOND;LACORRE JEAN-BAPTISTE;ROMEUF JEAN BERNARD MARIE |
| 分类号 |
H01L21/68;H01L21/683;H05K3/30;(IPC1-7):H05K13/02;H05K13/04 |
主分类号 |
H01L21/68 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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