| 发明名称 |
WAFER TREATING METHOD AND ITS EQUIPMENT |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPS5599739(A) |
申请公布日期 |
1980.07.30 |
| 申请号 |
JP19790007133 |
申请日期 |
1979.01.26 |
| 申请人 |
HITACHI LTD |
发明人 |
NAGATOMO HIROTO;TAKAGAKI TETSUYA;SEKI HISAO;TERASAKI SHIROU;SUZUKI JIYUN;HORIMUKI HITOSHI |
| 分类号 |
H01L21/677;H01L21/22;H01L21/306;H01L21/67;H01L21/68 |
主分类号 |
H01L21/677 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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