| 摘要 |
<p><P>L'invention concerne l'industrie de l'emballage. </P><P>Dispositif pour le découpage du bord d'une bande composite en mouvement 1 comprenant une couche support 2 et une couche lamifiée 3 dépassant du bord longitudinal de la couche support, caractérisé en ce qu'il comprend un élément de coupe 9 situé contre le bord 4 de la couche support pour le découpage de la zone marginale 5 de la couche lamifiée 3 dépassant du bord de bande, ledit élément de coupe 9 pouvant se déplacer dans le sens transversal de la bande 1 et étant agencé de manière à porter contre le bord 4 de la couche support 2 sous l'action d'un organe élastique 12, 16. </P><P>Application au découpage du bord d'une ou de plusieurs couches support recouvertes de couches lamifiées.</P></p> |
