| 摘要 |
<P>L'invention a trait à un dispositif de soudage de plaquettes de circuit imprimé garnies de composants. </P><P>Elle a pour objet un dispositif de soudage de plaquettes de circuit imprimé 27 garnies de composants, équipé d'un bain de soudure 14 et d'un certain nombre de châssis de transport 28 mus par un transporteur 22, qui sont agencés chacun en vue de la réception d'une plaquette de circuit imprimé 27 garnie de composants, et qui sont guidés en leurs coins antérieurs et en leurs coins postérieurs par des pistes de guidage associées 24, 25, pistes de guidage qui présentent à proximité du bain de soudure 14 et en regardant dans le sens du déplacement chacune une rampe descendante 32, 33 et, suivant celle-ci, chacune une rampe ascendante 34, 35. En regardant dans le sens du déplacement, l'écartement entre les rampes descendantes 32, 33 associées aux coins antérieurs et aux coins postérieurs des châssis de transport 28 est plus faible que la longueur desdits châssis de transport, et l'écartement entre les rampes descendantes 34, 35 associées aux coins antérieurs et aux coins postérieurs des châssis de transport 28 correspondant sensiblement à la longueur des châssis de transport 28. Application notamment à la réalisation de montages électroniques sur des circuits imprimés.</P>
|
